試料作製装置
学外者利用可能な装置については備考欄に記載があります。
FIB
| メーカー名（型式） | 日立ハイテク（SMI500） |
|---|---|
| 用途 | 局所エッチングによる微細加工 |
| サンプルサイズ | 最大□20 mm |
| 適用例 | SEM観察用断面サンプル作製 |
| 主な仕様 | 分解能：12 nm、カーボンデポジション可能 |
| 備考 | 学外者利用可能 |
イオンコーティング装置
| メーカー名（型式） | 日立サイエンスシステムズ（E-1030） |
|---|---|
| 成膜可能材料 | Au, Pt-Pd |
| サンプルサイズ | 最大⌀2 inch |
| プロセスガス | Ar |
| 成膜温度 | 室温 |
| その他 | SEM観察時のチャージアップ防止用膜 |
| 備考 |
断面試料作製研磨装置
| メーカー名（型式） | LEICA (EM TXP) |
|---|---|
| 用途 | 主にSEM観察用の断面試料作製 |
| サンプルサイズ | 最大□20 mm程度 |
| 主な仕様 | ダイヤモンドブレードによる試料切断も可能。 |
| 備考 | 学外者利用可能 |
断面試料作製ミリング装置
| メーカー名（型式） | LEICA (EM TIC 3X) |
|---|---|
| 用途 | 主にSEM観察用の断面試料作製 |
| サンプルサイズ | 最大□20 mm程度 |
| 主な仕様 | ロータリステージによるサンプル表面ミリングも可能。 |
| 備考 | 学外者利用可能 |