Micro/Nano-Machining Research and Education Center, Tohoku University

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設備・装置機械計測

目次

機械計測

薄膜評価装置

薄膜評価装置
メーカー名(型式)NEC三栄(MH4000)
用途硬度、付着力、ヤング率、内部応力を測定。
サンプルサイズ最大□20 mm(測定内容により異なる。)
適用例薄膜の硬度測定。
主な仕様荷重範囲:0.98 μN–98 mN、押込み深さ測定範囲:0–5 μm
備考

高周波レーザードップラ計

高周波レーザードップラー計
メーカー名(型式)ポリテック(UHF-120)
用途数100 MHz面内振動測定
サンプルサイズ4 inch(□20 mm程度が好ましい)
適用例SAW素子で励振された表面弾性波の測定。
主な仕様測定範囲:2–1200 MHz(50–800 MHzが好ましい)、平面分解能:1 μm
その他レーザー(532 nm, 5 mW, Class 3R)、使用時は安全メガネ着用
備考

マイクロシステムアナライザ

マイクロシステムアナライザ
メーカー名(型式)Polytec (MSA-400, MSA-500)
用途面内振動計測、面外振動計測、表面形状計測
サンプルサイズ対物レンズによる。
適用例面外振動の共振周波数計測、面内振動の振動観察、表面形状観察
主な仕様レーザドップラ振動計、ストロボスコープビデオ顕微鏡、白色光干渉計
備考

微小振動計測装置

微小振動計測装置
メーカー名(型式)ネオアーク(MLD-350)
用途2点同時面外振動計測、最大1.5 MHz
サンプルサイズ最大20 mm(対物角・対物レンズによる。)
適用例面外振動の2点同時計測における差分計測
主な仕様レーザードップラ振動計
備考

レーザードップラ振動計

レーザードップラー振動計
メーカー名(型式)ネオアーク(MLD-102-IZ)
用途光ヘテロダイン法による微小振動計測装置。面外・面内計測可能。
サンプルサイズステージサイズ100 mm四方
適用例機械振動子の振動測定
主な仕様レーザ光源:He-Neレーザ、応答周波数:DC–100 kHz(縦横)、最小分解能:0.01 μm(縦)/0.04 μm(横)
備考

圧縮引張試験機

圧縮引張試験機
メーカー名(型式)Zwick (Zwickline Z0.5TN)
用途(特徴)圧縮引張試験
サンプルサイズ最大85 × 50 mm
適用例応力歪曲線の取得。
主な仕様最大荷重:500 N、速度:0.5 μm/min–2000 mm/min、分解能:0.083 μm、位置精度:±2 μm、測定精度:2 N
備考

接合力評価装置

接合力評価装置
メーカー名(型式)RHESCA (PTR-1101)
用途ウェハボンディングの接合力破壊評価用
サンプルサイズ接合面積は5 mm2以下が望ましい(シェア最大加重100 kg)
適用例接合面積1 mm2におけるAu-Au熱圧着接合・Si-Si直接接合の接合シェア強度の評価。
主な仕様センサ加重範囲:シェア:100 gf–100 kgf、プル・プッシュ:20 gf–20 kgf
備考