Micro/Nano-Machining Research and Education Center, Tohoku University

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設備・装置表面処理

目次

表面処理

UV照射機

UV 照射機
メーカー名(型式)Samco (UV-T)
用途UV + O3による有機物除去、UV + N2によるUVキュア
主な仕様光源:低圧水銀ランプ(253.7, 184.9 nm)、ステージ温度設定範囲:RT–300 ℃
プロセスガスO3, O2, N2
サンプルサイズ最大⌀200 mm、厚み2 mm以下
備考

二流体洗浄装置

二流体洗浄装置
メーカー名(型式)アクテス (ADE-3000S)
用途水または有機溶媒(IPA等)による二流体噴霧洗浄装置
主な仕様ウェハ回転数:0–3000 rpm、ウェハ揺動角度:0–40°
サンプルサイズ□20 mm or 4 inch
備考

HMDS処理装置

HMDS 処理装置
メーカー名(型式)自作
用途シリコンウエハ表面にOFPR等のレジストを塗布する際に、OAP滴下よりも適切な表面処理ができる。硫酸過水洗浄以降の一連処理を大気に触れずに扱えるため、レジスト塗布不良の可能性が小さくなる。
サンプルサイズ□20 mm–4 inch
備考

超臨界CO2乾燥装置

超臨界 CO2 乾燥装置
メーカー名(型式)SC Fluids (CPD1100)
用途超臨界を用いたMEMSデバイスの乾燥
サンプルサイズ最大4 inch
備考