- 目次
表面処理
学外者利用可能な装置については備考欄に記載があります。
UV照射機
| メーカー名（型式） | Samco (UV-T) |
| 用途 | UV + O3による有機物除去、UV + N2によるUVキュア |
| 主な仕様 | 光源：低圧水銀ランプ（253.7, 184.9 nm)、ステージ温度設定範囲：RT–300 ℃ |
| プロセスガス | O3, O2, N2 |
| サンプルサイズ | 最大⌀200 mm、厚み2 mm以下 |
| 備考 | |
二流体洗浄装置
| メーカー名（型式） | アクテス （ADE-3000S） |
| 用途 | 水または有機溶媒（IPA等）による二流体噴霧洗浄装置 |
| 主な仕様 | ウェハ回転数：0–3000 rpm、ウェハ揺動角度：0–40° |
| サンプルサイズ | □20 mm or 4 inch |
| 備考 | |
HMDS処理装置
| メーカー名（型式） | 自作 |
| 用途 | シリコンウエハ表面にOFPR等のレジストを塗布する際に、OAP滴下よりも適切な表面処理ができる。硫酸過水洗浄以降の一連処理を大気に触れずに扱えるため、レジスト塗布不良の可能性が小さくなる。 |
| サンプルサイズ | □20 mm–4 inch |
| 備考 | |
超臨界CO2乾燥装置
| メーカー名（型式） | SC Fluids (CPD1100) |
| 用途 | 超臨界を用いたMEMSデバイスの乾燥 |
| サンプルサイズ | 最大4 inch |
| 備考 | 学外者利用可能 |
