2026年3月18日（水）および19日（木）の2日間、台湾の国立陽明交通大学（NYCU）から、チー-ホン・リン学長、ユアン-チェン・ジャック・スン上級副学長、シャオ-ウェン・ザン副学長（国際担当）をはじめとする代表団が本学を訪問しました。
18日（水）午前には、大学間学術交流協定の更新に加え、両大学間の共同次世代高度人材育成に向けてのジョイントキャンパス構想の検討に係る意向確認書（レターオブインテント）の署名式が執り行われました。署名式には、本学から冨永悌二総長、植木俊哉理事・副学長（総務・国際・学術資源担当）、山口昌弘副学長（教育改革・国際戦略担当）、羽生貴弘教授（電気通信研究所）、中島雅美特任教授（電気通信研究所・S-Hubビジョン推進部門長）らが出席しました。
冨永総長とリン学長は、今回の署名は、これまで両大学が築いてきた緊密な連携に基づくものと高く評価するとともに、これを契機に、半導体、災害科学、歯学等を含むさまざまな分野において共同研究を深化させるとともに、産学連携における革新的な成果の創出をさらに加速させていくことで合意しました。
翌19日（木）には、半導体をテーマとする「日本-台湾 半導体共創カンファレンス」が開催されました。同カンファレンスには両大学の研究者および日台の産業界から約30名が参加し、最新の研究成果の発表や、今後の共同プロジェクト実施に向けた活発な意見交換が行われました。
冒頭の挨拶において、NYCUのリン学長は半導体の研究・製造における日台協力や産学連携、人材育成を通じた関係深化を強調し、これに応える形で、本学の山口副学長からは、両大学の強みを融合した世界的な研究イノベーションの創出や、ジョイントキャンパス構想を念頭に置いた「産業・教育連携」の加速に向けた展望が示されました。
今回の訪問を通じて、両大学が半導体をはじめとする先端技術分野での協力関係が、学際的でより強固な交流・連携へと発展していくことが期待されます。
署名式会場にて
集合写真︓リン学長（前列右から2番目）、スン上級副学長（前列右から3番目）、ザン副学長（前列左から2番目）、冨永総長（前列右端）植木理事・副学長（後列右から2番目）、山口副学長（後列右端）
カンファレンス開会挨拶の様子
カンファレンスの様子
カンファレンス集合写真
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