G7広島サミット最終日の5月21日、「半導体の人材育成と研究開発に関する未来に向けた日米大学間パートナーシップ（UPWARDS for the Future）」署名式が、アントニー・J・ブリンケン米国国務長官及び永岡桂子文部科学大臣隣席のもと開催されました。
このパートナーシップには、日米両国でのより強固で高度な技術を持つ半導体人材の育成及び研究開発を目的とし、マイクロン、米国国立科学財団（NSF）及び東京エレクトロンに加え、東北大学を含む日米の11大学が創設メンバーとして参画します。今後5年間で6000万ドルが拠出され、最先端の半導体教育について連携し、学生に学びの機会を提供するとともに、新たな研究活動の推進を行います。また、本取組では、diversity, equity and inclusion (DEI)促進の観点からこの分野への女性の進出を積極的に支援します。
本学からは、大野英男総長、山口昌弘副学長、遠藤哲郎国際集積エレクトロニクス研究開発センター長が署名式に招かれ、当該パートナーシップ覚書を締結しました。また、署名式後にはジョー・バイデン米国大統領と関係者の記念撮影が行われ、同大統領から本取組への期待が表明されました。
革新的な半導体の研究開発、製造、サプライチェーン、人材育成の推進は、カーボンニュートラルな社会の実現、そして経済成長と経済安全保障の確保に不可欠であり、本パートナーシップのもと産業界と日米大学が連携することにより、持続可能な世界への進歩を促すことが期待されます。
「UPWARDS for the Future」参画大学（アルファベット順）
日本5大学: 広島大学、九州大学、名古屋大学、東北大学、東京工業大学
米国6大学: ボイシ州立大学、パデュー大学、レンセラー工科大学、ロチェスター工科大学、ワシントン大学、バージニア工科大学
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