金森義明教授の開発した、水素アニールによるシリコン微細構造の角部の丸め処理および側面荒れの平滑化技術と、坂口電熱（株）との共同研究による装置開発の動向について、電子デバイス産業新聞に掲載されました。

新聞名：電子デバイス産業新聞
掲載日：2024年9月5日
関連教員：金森 義明 教授
タイトル：ミニマルが人をつくる -ミニマルファブ特集-