Micro/Nano-Machining Research and Education Center, Tohoku University

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株式会社ディスコによるダイシングに関するセミナーのご案内(2024年6月5日開催)

株式会社ディスコの技術者の方をMNCへ招いて、「ダイサーの基本」に関するセミナーを行っていただける運びとなりました。
これまでのダイサーの使用経験の有無に関わらず、また教職員・学生問わず、興味のある方みなさまにご参加いただければと存じます。

ダイサーの基礎的な知識や日頃の疑問点を、技術者の方に直接聞ける貴重な機会と思います。
事前連絡は不要ですので、当日セミナー会場までお越しください。
皆様のご参加をお待ちしております。

講演者:
・株式会社ディスコ
 技術開発本部 精密ダイヤ技術部 プロダクトサポートグループ MPSチーム
 坂西 哲也(さかにし てつや)
・株式会社ディスコ
 技術開発本部 精密ダイヤ技術部 プロダクトサポートグループ PAチーム
 小林 正寛(こばやし まさひろ)

講演題目:
・ディスコの会社概要
・切削加工(ダイシング)とブレードについて
・ブレードの要素について
・ドレスについて
・ディスコブレードラインナップ
・最新ブレードのご紹介

場所:
MNC3階・セミナー室

日時:
6月5日(水) 午後2時~(質疑応答を含め、60分程度)