研究課題: 「金属錯体の塗布による緻密かつ大面積なZnO半導体薄膜の成膜」
日本学術振興会 科学研究費助成事業 挑戦的研究(萌芽)
2021年7月 - 2024年3月
研究代表者: 横山 俊
研究分担者: 横山 幸司