横山准教授、OB野崎さん、M2梅本さん、本宮技術職員、高橋教授らの論文が「Colloids and Surfaces A: Physicochemical and Engineering Aspects」に受理されました。

論文題目：Flexible and adhesive sintered Cu nanomaterials onpolyimide substrates prepared by combining Cunanoparticles and nanowires withpolyvinylpyrrolidone
著　　者：Shun Yokoyama, Junpei Nozaki, Yuta Umemoto, Kenichi Motomiya, Takashi Itoh, Hideyuki Takahash
雑誌情報： Colloids and Surfaces A., 2021
D　O　I：https://doi.org/10.1016/j.colsurfa.2021.126907

2021年05月24日