| エレクトロマイグレーション耐性評価法の開発 |
環境問題への配慮から利用が拡大している鉛フリーはんだにおいて，電子回路の高集積化に伴うエレクトロマイグレーション（EM）損傷が懸念されはじめている．鉛フリーはんだ等の箔に直角斜方形穴を導入し，穴角部での電流密度を局所的に高くすることで、当該箔のEM耐性を評価する独自の手法を研究開発している． さらに，融点の異なる試薬を測定物に直接接触させ，極微小領域の表面温度を決定する独自の計測計測法を開発し，本手法より，温室大気中の高密度電子流を供給した際のはんだ表面温度を世界に先駆けて測定することに成功している．
図５ EM耐性評価法の開発
研究テーマ：次へ
Top page