1999〜2004
2004年
■サブミクロン銅薄膜とバリアメタル界面の付着強度評価
[日本機械学会2004年度年次大会講演論文集(1), （2004年，1巻04-1号, 379-380頁)]
神谷庄司，鈴木重徳，山下崇博，山辺基一郎，坂 真澄
■Techniques for NDE of Closed Cracks
[Proc. 16th World Conf. Nondestructive Testing, Montreal, Canada (2004年8月30日-9月3日, CD-ROM)]
M. Saka, H. Tohmyoh and Y. Kondo
■Advancement of the Closely Coupled Probes Potential Drop Technique for NDE of Surface Cracks
[Proc. 16th World Conf. Nondestructive Testing, Montreal, Canada (2004年8月30日-9月3日, CD-ROM)]
F. Takeo and M. Saka
■Dry-Coupling Ultrasonic Transmission: Layer Selection for High-Resolution Industrial Inspections
[Proc. 12th Int. Conf. on Experimental Mechanics, (2004年9月，CD-ROM)]
H. Tohmyoh, M. Saka, K. Takeuchi and T. Miyata
2003年
■電場計測応用手法とき裂検出・評価〜直流電位差法とマイクロ波法〜
[検査技術 (2003年1月，8巻1号，1-4頁)]
坂 真澄
■安全性・信頼性確保のための検査技術〜圧力容器から高度情報化部品まで〜
[翠巒 (2003年1月，17号，23-28頁)]
坂 真澄
■き裂の定量的非破壊評価の現状と課題〜閉じたき裂をどう測るか！
[月刊エネルギー (2003年3月，36巻3号，76-79頁)]
坂 真澄
■Advances in Ultrasonic Evaluation of Closed Cracks
[Res. Adv. in Applied Physics 3 (2003年，1-10頁)]
M. Saka and M. A. Salam Akanda
■き裂の定量的非破壊評価〜閉じたき裂に注目して〜
[非破壊検査 (2003年11月，52巻11号，596-599頁)]
坂 真澄
■Dry-Contact Scanning Acoustic Microscope for IC Package Inspection
[Proc. 5th Int. Conf. on Electronics Materials and Packaging, (2003年11月，116-121頁)]
H. Tohmyoh and M. Saka
■Contactless Measurement of Conductivity of Silicon Wafers by a Microwave Compact Equipment
[Proc. 5th Int. Conf. on Electronics Materials and Packaging, (2003年11月，141-144頁)]
Y. Ju, Y. Hirosawa, H. Soyama and M. Saka
■Reconstruction of Crack-Tip Profile of Small Fatigue Cracks by Ultrasonics
[Proc. 5th Int. Conf. on Mechanical Engineering 2003 (ICME 2003), Dhaka, Bangladesh,（2003年12月, 1-6頁)]
M. A. S. Akanda and M. Saka
2002年
■Microwave Imaging of Delaminations in IC Packages
[Review of Quantitative Nondestructive Evaluation (2002年，21巻，468-475頁)]
Y. Ju, M. Saka and H. Abé
■NDE of Small 3-D Surface Fatigue Cracks in Metals by Microwaves
[Review of Quantitative Nondestructive Evaluation (2002年，21巻，476-482頁)]
Y. Ju, M. Saka and H. Abé
■A Governing Parameter for Electromigration Damage in Passivated Polycrystalline Line and Its Verification
[Stress-Induced Phenomena in Metallization, Sixth Int. Workshop (2002年，74-85頁)]
K. Sasagawa, M. Hasegawa, M. Saka and H. Abé
■非破壊き裂検出法の最近の話題
[トライボロジスト (2002年8月，47巻8号，603-608頁)]
坂 真澄
2001年
■マイクロ波非破壊検査におけるセンサ
[検査技術 (2001年1月，6巻1号，4-8頁)]
巨 陽，坂 真澄
■Sensitive NDE of Small Fatigue Cracks
[Journal of the Korean Society for Nondestructive Testing (2001年2月，21巻1号，22-31頁)]
M. Saka
■超音波による閉じたき裂の非破壊評価〜最新の対策技術〜
[検査技術 (2001年11月，6巻11号，1-5頁)]
坂 真澄
2000年
■疲労の非破壊検査
[機械設計 (2000年2月，44巻3号，65-70頁)]
坂 真澄
■Prediction of Bamboo Line Failure by Using a Governing Parameter of Electromigration Damage
[Proc. International Workshop on Sensing and Evaluation of Materials System, ISRE 2000 (2000年8月，25-32頁)]
K. Sasagawa, K. Naito, M. Hasegawa, M. Saka and H. Abé
■Effect of Plate Thickness on the Ultrasonic NDE of Small Closed Surface Cracks
[Proc. International Workshop on Sensing and Evaluation of Materials System, ISRE 2000 (2000年8月，48-55頁)]
S. R. Ahmed and M. Saka
■Enhancement of Sensitivity of Ultrasonic Nondestructive Evaluation of Small Closed Cracks
[Proc. International Workshop on Sensing and Evaluation of Materials System, ISRE 2000 (2000年8月，56-63頁)]
M. A. S. Akanda and M. Saka
■Millimeter-Wave Imaging for Integrity Assessment of IC Packages
[Proc. International Workshop on Sensing and Evaluation of Materials System, ISRE 2000 (2000年8月，76-81頁)]
Y. Ju, M. Saka and H. Abé
■Shotless Peening of Tool Alloy Steel SKD61 by Using Cavitation Impacts
[Proc. International Workshop on Sensing and Evaluation of Materials System, ISRE 2000 (2000年8月，117-122頁)]
H. Soyama, T. Kusaka and M. Saka
■Distinction of Alloy Steel by Means of the Closely Coupled Probes Potential Drop Technique
[Proc. of 15th WCNDT (2000年10月，CD-ROM)]
F. Takeo, M. Saka and T. Sagae
1999年
■き裂の高感度非破壊評価
[電気学会論文誌A（基礎・材料・共通部門雑誌）(1999年3月，119-A巻3号，241-245頁)]
坂 真澄
■マイクロ波による材料評価
[日本機械学会論文集（A編）(1999年11月，65巻639号，2193-2198頁)]
坂 真澄，巨 陽
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