ここでは，材料システム評価学分野（坂 研究室/燈明研究室）の近年の博士論文テーマを紹介します。
2016年度 （平成28年度）
■ Control of Electromigration in Metallic Thin Films for Suppressing Interconnection Failures and Fabricating Fine Materials（損傷抑制と微細材料創製のための金属薄膜配線におけるエレクトロマイグレーション制御に関する研究）
木村 康裕
■ 沸騰水型軽水炉構造材の経年劣化の定量化とその予測に関する研究
安齋 英哉
2015年度 （平成27年度）
―
2014年度 （平成26年度）
―
2013年度 （平成25年度）
―
2012年度 （平成24年度）
■ A Study of Analyzing Electromigration near a Corner Composed of Dissimilar Metals and its Application to Evaluation of Pb-free Solders （異種金属接合角部近傍におけるエレクトロマイグレーションの解析と鉛フリーはんだ評価へのその応用に関する研究）
趙 旭
2011年度 （平成23年度）
■ A Study of Evaluation Method of Oxide Layer Properties Using DC Potential Drop Technique （直流電位差法による酸化層特性評価手法に関する研究）
Md. Rostom Ali
2010年度 （平成22年度）
―
2009年度 （平成21年度）
■ A Study of Assembly Methods and Underfill Materials for High Performance Flip Chip Packages （高性能フリップチップパッケージのための実装方法とアンダーフィル材料に関する研究）
桂山 悟
2008年度 （平成20年度）
―
2007年度 （平成19年度）
■ Study of a Direct Method for Measuring Temperature at a Local Area and Its Applications （局所領域の直接的温度計測手法とその応用に関する研究）
長谷川 孝
2006年度 （平成18年度）
■ 近接４端子直流電位差法による金属材料の材質および欠陥の複合評価に関する研究 (＊)
武尾 文雄
2005年度 （平成17年度）
―
2004年度 （平成16年度）
―
2003年度 （平成15年度）
■ Ｘ線回折法による二相ステンレス鋼の応力測定に関する研究 (＊)
廣瀬 元
■ A Study of Dry-Contact Ultrasonic Transmission for Nondestructive Evaluation of Defects in IC Packages （電子パッケージ内部欠陥の非破壊評価のためのドライコンタクト超音波伝達に関する研究）
燈明 泰成
■ Evaluation Method of Electromigration Damage in IC Metal Lines and Its Application to Practical Problems （集積回路配線におけるエレクトロマイグレーション損傷の評価法と実用問題へのその応用）
長谷川 昌孝
■ 漏洩弾性表面波を用いた表層欠陥の検出性能向上に関する研究
山本 弘
2002年度 （平成14年度）
■ Quantitative Nondestructive Evaluation of Crack Depth and Closure Stress of Small Cracks Using Ultrasonics
Md. Abdus Salam Akanda
■ 高性能ダイヤモンドコーティング工具の開発に関する研究
羽生 博之
2001年度 （平成13年度）
■ 気相合成ダイヤモンド薄膜の定量的強度評価と高じん性化
高橋 博紀 （ 「先輩からのメッセージ」 ）
■ 薄膜材料の機械的特性評価に関する研究
小川 博文
2000年度 （平成12年度）
■ ボールグリッドアレイ用封止樹脂の特性向上に関する研究
太田 賢
1999年度 （平成11年度）
―
1998年度 （平成10年度）
■ A Study on Microwave Nondestructive Evaluation of Delamination in IC Package
巨 陽
■ A Study on Quantitative Nondestructive Evaluation of Small Closed Cracks Using Ultrasonics
Shaikh Reaz Ahmed
■ A Study on Prediction of Solubility Speed of Photosensitive Polymers in Alkaline Developer by Measurement of Electrical Conductivity of Polymer Solution in Organic Solvent
竹田 敏郎
■ 半導体封止用エポキシ成形材料の密着性に関する研究
楠原 明信
1997年度（平成9年度）
■ 計算力学による新幹線車軸の健全性評価に関する研究
赤間 誠
1996年度 （平成8年度）
■ 直流電流場におけるき裂干渉の簡易解析と多重き裂の非破壊評価に関する研究
劉 浩
■ 異方導電性フィルムを用いた接合方式の機構に関する研究
水野 増雄
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注：論文タイトルの後に (＊)が付してあるものは論文博士
2016年度 （平成28年度）
■ Control of Electromigration in Metallic Thin Films for Suppressing Interconnection Failures and Fabricating Fine Materials（損傷抑制と微細材料創製のための金属薄膜配線におけるエレクトロマイグレーション制御に関する研究）
木村 康裕
■ 沸騰水型軽水炉構造材の経年劣化の定量化とその予測に関する研究
安齋 英哉
2015年度 （平成27年度）
―
2014年度 （平成26年度）
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2013年度 （平成25年度）
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2012年度 （平成24年度）
■ A Study of Analyzing Electromigration near a Corner Composed of Dissimilar Metals and its Application to Evaluation of Pb-free Solders （異種金属接合角部近傍におけるエレクトロマイグレーションの解析と鉛フリーはんだ評価へのその応用に関する研究）
趙 旭
2011年度 （平成23年度）
■ A Study of Evaluation Method of Oxide Layer Properties Using DC Potential Drop Technique （直流電位差法による酸化層特性評価手法に関する研究）
Md. Rostom Ali
2010年度 （平成22年度）
―
2009年度 （平成21年度）
■ A Study of Assembly Methods and Underfill Materials for High Performance Flip Chip Packages （高性能フリップチップパッケージのための実装方法とアンダーフィル材料に関する研究）
桂山 悟
2008年度 （平成20年度）
―
2007年度 （平成19年度）
■ Study of a Direct Method for Measuring Temperature at a Local Area and Its Applications （局所領域の直接的温度計測手法とその応用に関する研究）
長谷川 孝
2006年度 （平成18年度）
■ 近接４端子直流電位差法による金属材料の材質および欠陥の複合評価に関する研究 (＊)
武尾 文雄
2005年度 （平成17年度）
―
2004年度 （平成16年度）
―
2003年度 （平成15年度）
■ Ｘ線回折法による二相ステンレス鋼の応力測定に関する研究 (＊)
廣瀬 元
■ A Study of Dry-Contact Ultrasonic Transmission for Nondestructive Evaluation of Defects in IC Packages （電子パッケージ内部欠陥の非破壊評価のためのドライコンタクト超音波伝達に関する研究）
燈明 泰成
■ Evaluation Method of Electromigration Damage in IC Metal Lines and Its Application to Practical Problems （集積回路配線におけるエレクトロマイグレーション損傷の評価法と実用問題へのその応用）
長谷川 昌孝
■ 漏洩弾性表面波を用いた表層欠陥の検出性能向上に関する研究
山本 弘
2002年度 （平成14年度）
■ Quantitative Nondestructive Evaluation of Crack Depth and Closure Stress of Small Cracks Using Ultrasonics
Md. Abdus Salam Akanda
■ 高性能ダイヤモンドコーティング工具の開発に関する研究
羽生 博之
2001年度 （平成13年度）
■ 気相合成ダイヤモンド薄膜の定量的強度評価と高じん性化
高橋 博紀 （ 「先輩からのメッセージ」 ）
■ 薄膜材料の機械的特性評価に関する研究
小川 博文
2000年度 （平成12年度）
■ ボールグリッドアレイ用封止樹脂の特性向上に関する研究
太田 賢
1999年度 （平成11年度）
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1998年度 （平成10年度）
■ A Study on Microwave Nondestructive Evaluation of Delamination in IC Package
巨 陽
■ A Study on Quantitative Nondestructive Evaluation of Small Closed Cracks Using Ultrasonics
Shaikh Reaz Ahmed
■ A Study on Prediction of Solubility Speed of Photosensitive Polymers in Alkaline Developer by Measurement of Electrical Conductivity of Polymer Solution in Organic Solvent
竹田 敏郎
■ 半導体封止用エポキシ成形材料の密着性に関する研究
楠原 明信
1997年度（平成9年度）
■ 計算力学による新幹線車軸の健全性評価に関する研究
赤間 誠
1996年度 （平成8年度）
■ 直流電流場におけるき裂干渉の簡易解析と多重き裂の非破壊評価に関する研究
劉 浩
■ 異方導電性フィルムを用いた接合方式の機構に関する研究
水野 増雄
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